Bestückung

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück der Produktion von ALPHA LAYTRON.
Bei der SMT (Surface Mount Technology) werden die elektronischen Bauelemente (Surface Mount Devices, SMD) über lötbare Anschlussflächen an ihrer Unterseite und zuvor auf die Leiterplatte aufgebrachte Lötpaste direkt mit der Leiterplatte verbunden.
SMT-Bauteile können auf reinen SMT-Platinen oder im gemischten Zusammenbau mit verdrahteten Bauteilen (Through Hole Technology, THT) verarbeitet werden. Leiterplatten können gemischt SMT und THT oder nur SMT oder THT sein. Durch die fehlenden Anschlussdrähte können SMD-Module dichter und vor allem beidseitig bestückt werden.

Bearbeitung von SMD-Bauteilen

SMT-Bauteile werden in Bändern, Magazinen oder auf Blisterschalen geliefert. Der Automat setzt nun die Teile auf die Leiterplatte, die bereits siebgedruckt oder mit Lötpaste schabloniert ist.
Der Lötprozess selbst wird durchgeführt, indem die gedruckte Anordnung in einem Reflowofen gelötet wird.

ALPHA-LAYTRON verfügt über eine Nachbearbeitungsstation für Reparaturen an Baugruppen mit komplexen SMD-Bauteilen wie BGAs (Ball Grid Arrays) und QFPs (Quad Flat Packs). Dadurch können fehlerhafte Bauteile abgelötet und ausgetauscht werden.

Ausrüstung für die SMD-Bestückung bei ALPHA-LAYTRON.

  • Vollautomatischer Lötpastendrucker
  • SMD-Bestückungsautomaten
  • Reflow-Lötöfen (Konvektions-Reflow-Löten mit Stickstoff)
  • Reworkstation für komplexe SMD-Komponenten (BGAs und QFPs)

Dank moderner Fertigungstechnologie können wir anspruchsvolle kleine und mittlere Serien von einigen hundert sowie große Serien produzieren. Wir fertigen mit höchsten Qualitätsstandards zu wettbewerbsfähigen Preisen.

Through Hole Technology (THT)

Wenn bei der Herstellung elektronischer Baugruppen die Through Hole Technology (THT) zum Einsatz kommt, führen die Mitarbeiter verdrahtete Bauteile durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte und löten diese von unten mit einem Wellenlötsystem. Andere gebräuchliche Bezeichnungen für die Verwendung von verdrahteten Komponenten sind Durchsteckmontage oder Pin-in-Hole-Technologie (PIH).

Im Vergleich zum SMT-Prozess ist der THT-Prozess aufgrund des höheren manuellen Aufwands komplexer. Die Leiterplatte wird üblicherweise manuell mit THT-Bauteilen bestückt.

Der Lötprozess wird ausgeführt, indem die gesamte Baugruppe in einem Wellenlötsystem über eine Welle von erwärmtem, flüssigem Lot geführt wird. Die Lötwelle benetzt die bestückten Bauteile mit Löt und stellt den elektrischen Kontakt zu den Leiterbahnen her.

Die Selektivlötanlage und Handlöten werden für schwer zugängliche THT-Lötstellen eingesetzt, beispielsweise für die doppelseitige Montage.

Heute ist die THT-Montage rückläufig. Meist hat die SMD-Bestückung ihren Platz eingenommen. Für einige Komponenten, wie z. B. große Kondensatoren, Spulen oder Stecker und Schalter, ist THT immer noch unverzichtbar.

THT-Ausrüstung

  • Doppelwelle (für bleifreies Löten)
  • Selektivlötanlage (Lötroboter)
  • Lichtzeiger Bestücktische

THT-Löttechnik

Die Endproduktion von ALPHA LAYTRON setzt Ihre Elektronik im Gehäuse zusammen und integriert professionell Zusatzmodule, Verkabelung und Montageteile nach höchsten Qualitätsstandards.

Bei Bedarf erhalten Sie von uns komplette Geräte und Systeme mit Bedienungsanleitung und Verpackung. Hierfür nutzen wir ein Netzwerk von externen Dienstleistern für Grafiken und technische Dokumentationen.

Wir liefern Ihre Baugruppen, Geräte und Systeme zuverlässig und pünktlich – innerhalb Deutschlands und über Landesgrenzen hinweg. Wir kümmern uns um Versand, Frachtmanagement und Exportabwicklung.

Löten

Das Löten ist das Verbinden von Metallteilen durch eine Metalllegierung (das Lot) unter Einfluss von Wärme/Hitze. Die Schmelztemperatur des Lotes liegt unterhalb der anderen zu verbindenden Metallen. Ab der richtigen Temperatur fließt das geschmolzene Lot zwischen die beiden Metallteile. Es kommt zwischen dem Lot und den Metallen zu einer festen, dichten, strom- und wärmeleitenden Verbindung.

Reflowlöten

Hier wird die Lötpaste vor der Bestückung mittels individuell erstellter Schablonen in genau definierter Stärke aufgetragen und dann mit Bauteilen bestückt. Nach dem Aufschmelzen der Lötpaste im Vollkonvektions-Reflow-Ofen unter Schutzgasatmosphäre entsteht eine sichere und saubere Verbindung.

Schwalllöten

Beim Schwall- oder Wellenlöten können wir Flachbaugruppen vollautomatisch unter Schutzgas löten. Der Sprühfluxer ermöglicht durch die feine Dosierung einen no-clean-Prozess. Beim Vorheizen der Leiterplatte wird der Fluxer so aktiviert das beim Wellenlöten ein guter Lotdurchstieg und optimale Lötergebnisse erreicht werden.

Selektivlöten

Beim Selektivlöten werden Miniaturwellen unter Schutzgas-Atmosphäre eingesetzt, die computergesteuert jeweils nur einen kleinen Teil oder einzelne Pins der Baugruppe löten. Vorteile: Es können bereits SMD-bestückte und verlötete Platinen mit THT-Bauelementen und auch Bauteilen auf der Lötseite verlötet werden. Auch beidseitig bestückt verdrahtete Bauelemente lassen sich mit der Selektivtechnologie realisieren.

Schutzgas-Atmosphäre (Stickstoff)

Wellenlöten unter Schutzgas vermeidet den nachteiligen Einfluss von Sauerstoff auf den Lötprozess. Das Ausschließen von Sauerstoff (Stickstoff-Atmosphäre) verhindert die schnelle Oxidation des Lotes und führt zu besseren Lötverbindungen (Reparatur und Nachbearbeitung werden vermieden) – der gesamte Prozess wird sicherer.

  • Bessere Lötverbindungen, weniger Nachbearbeitung
  • Reduzierter Lotverbrauch durch geringere Oxidation
  • Reduzierter Flussmittelverbrauch
  • Sauberkeit der Flachbaugruppe wird erhöht
  • Umweltschonendes Löten

Handlöten (Prototypen, Sonderbauteile, Nachbearbeitung)

Bei ALPHA-LAYTRON wird das Löten von Hand ausgebildet und gepflegt. Für den Prototypenbau, den Einbau von Sonderteilen und für Reparatur und Nachbearbeitung ist das Handlöten immer noch unverzichtbar, verlangt aber ein umfangreiches Wissen und viel Geschick und Erfahrung. Den Stellenwert von Handlötungen unterstreichen die Vorgaben, dass Anschlüsse mit höchsten Zuverlässigkeitsanforderungen, zum Beispiel für die Raumfahrt, von Hand gelötet sein müssen.

Unsere Mitarbeiter werden nach der IPC-A-610 geschult.
In der IPC-A-610 sind „Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen“ beschrieben und festgelegt.